Siemens presentó Industrial Edge Computing e inteligencia artificial en PACK EXPO

Siemens presentó Industrial Edge Computing e inteligencia artificial en PACK EXPO

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En el marco de PACK EXPO 2019 en Las Vegas, Siemens mostró sus tecnologías Industrial Edge e inteligencia artificial, las cuales permiten a las empresas adaptarse a los cambios en las necesidades y las expectativas de los consumidores.

“Vinculamos la última tecnología, incluyendo realidad aumentada, Internet of Things (IoT) y gemelos digitales con nuestro profundo conocimiento en la producción de bienes de envasados de consumo. Estas tecnologías de vanguardia se están convirtiendo en una realidad en la industria de embalaje y acelerarán drásticamente la velocidad de innovación,” afirma Colm Gavin, experto de digitalización de Siemens Digital Industries.

Siemens Industrial Edge permite un análisis de datos inteligentes y de alto rendimiento directamente dentro del sistema de automatización . Esto reduce los costos de almacenamiento y transmisión para usuarios, ya que se puede preprocesar la información y transferir los datos relevantes a la infraestructura de IT o en la nube.

Por su parte los gemelos digitales permiten que las empresas en la industria del embalaje puedan desarrollar y introducir nuevos productos al mercado antes de la competencia. Esta solución hace parte integral de la cadena de valor digital de Siemens, que va desde el diseño de productos de ingeniería hasta la integración de maquinaria en la producción y la obtención de información sobre el rendimiento de la máquina y el producto.

“Estos tipos de soluciones ofrecen a nuestros clientes la agilidad que necesitan para mantenerse al día con los rápidos cambios en la demanda de consumidores ”, dice Ryan Jarvis, jefe de Mercados Verticales de Comida, Bebida y Productos Envasados en Siemens.

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