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El Empaque abr-may 2013

Desde Brasil con amor EDV Packaging y Fugini Alimentos Ltda presentaron un nuevo envase para la mermelada Fugini de la compañía brasilera, promovida con el eslogan: com amor para você. La imagen, rediseñada en un envase plástico, trae un toque de innovación a la gama de mermeladas sin trozos y con nuevos sabores: guayaba, uva y fresa. Las nuevas raciones individuales de 130 g, lanzadas al mercado en noviembre de 2012, le abren las puertas a Fugini a un nuevo segmento de clientes potenciales puesto que pueden tomarse como postre o pasabocas fuera de casa. EDV Packaging coextruyó y termoformó la estructura en PP/ EVOH/PP transparente, en su planta de producción de Llinars del Vallès, Barcelona, España. El material base garantiza una larga conservación del producto envasado y la barrera a la humedad y al oxígeno. Dichas características preservan la estabilidad y el sabor de la mermelada hasta 15 meses después del proceso de llenado en caliente, a temperatura ambiente, en condiciones óptimas de almacenamiento. El envase de fácil apilado es termosellado herméticamente con una película flexible de aluminio decorado y desprendible. La presentación se completa con una cuchara, una tapa y una manga identificativa de la marca que actúa como precinto de seguridad, además de reforzar la imagen del producto. El Dr. Benny Freeman recibirá la más alta distinción por parte de la SPE, el Premio Internacional. Cifras 5% será la tasa de crecimiento anual del mercado global de empaques flexibles entre 2012 y 2017, año en el que alcanzará las 37 millones de toneladas de material, de acuerdo con un estudio reciente de la prestigiosa firma británica de consultoría y servicios de información para las industrias del envase, la impresión y el papel, Smithers Pira. Fuente: Smithers Pira. 55% de los papeles para empaques flexibles producidos en el mundo se utilizan para envolver bienes provenientes de la venta minorista, o la principal fuente de demanda global de materiales flexibles, afirma el mismo estudio arriba mencionado, de Smithers Pira. Fuente: Smithers Pira. 1.450 millones de dólares es el valor estimado que tendrá, en el año 2023, la demanda global de envases inteligentes electrónicos, según "Los envases inteligentes llegan al mercado: Impulso a la marca con electrónica (2013-2023)”, informe publicado en febrero pasado por la prestigiosa compañía inglesa especializada en investigación de mercados de impresión electrónica y envases inteligentes, IDTechEx. Fuente: IDTechEx 14.500 millones de unidades de envases, fundamentalmente empleados para el mercado de bienes de consumo, ofrecerán funcionalidades electrónicas en el año 2023, afirma este mismo estudio arriba mencionado, de la empresa británica IDTechEx. Este tipo de envases electrónicos (e-packaging) responden a la creciente necesidad de las marcas de reconectarse con los consumidores. VISTAZO INFO*FLEX 2013 crece, por petición del público Como respuesta a una alta demanda, la Flexographic Technical Association, FTA, añadió 15 stands a la ya completamente vendida sala de exhibición de INFO*FLEX 2013, evento dirigido a las industrias del empaque, impresión y conversión, que se llevará a cabo del 29 al 30 de abril en el Centro de Convenciones de San Diego, en Estados Unidos. Durante los primeros días de marzo Jay Kaible, director de desarrollo de negocios y membresías de la FTA, confirmó que las inscripciones, tanto para la feria como para el Foro 2013 (que tendrá lugar del 28 de abril al 1 de mayo) superaban en su totalidad las presentadas en la versión anterior del evento, en el mismo momento del año. Más de 200 de los principales proveedores y fabricantes de la industria flexográfica mundial se harán presentes en INFO*FLEX 2013 con sus productos y tecnologías, frente a más de 1.600 asistentes, quienes podrán observar demostraciones de tecnologías creadas para mejorar la productividad, la creatividad y la rentabilidad, y para promover la sostenibilidad. Al terminar el primer día de exposición se desarrollará una recepción de relacionamiento en la terraza del centro de convenciones, en la que los asistentes podrán enriquecer su red de negocios. EN ANTEC 2013: Sociedad de Ingenieros Plásticos rinde tributo a sus líderes Por sus valiosas contribuciones a la industria global del plástico, cuatro profesionales serán homenajeados por la Sociedad de Ingenieros Plásticos (SPE) el domingo 21 de abril, durante el banquete organizado por esta entidad en ANTEC 2013. Este evento tendrá lugar del 22 al 24 de abril en el Centro de Convenciones Duke Energy, en Cincinnati, Ohio, Estados Unidos. Dr. Benny Freeman, Tim G. Taylor, Robert Y. Lochhead y Dr. Robert R. Gallucci, serán condecorados con los premios: Internacional, Gestión de Negocio, Educación, e Investigación e Ingeniería Tecnológica, respectivamente. El Premio Internacional es el reconocimiento más importante de la SPE, y es otorgado en homenaje a los logros de toda una vida. El Dr. Benny Freeman, quien recibirá este galardón, ha hecho importantes contribuciones en ingeniería, investigación, servicio y educación, involucrando las membranas poliméricas en separaciones de gas de baja energía y líquidos. 6 volumen 19 edición 2 / 2013 www.elempaque.com


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