
Label Summit Latin America regresa a Chile en 2020
Label Summit Latin America regresa a Chile en 2020
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Del 10 al 11 de marzo de 2020, Chile acogerá por segunda vez a uno de los eventos más destacados para la industria de la impresión de etiquetas y envases, Label Summit Latin America, en su decimoséptima versión.
El evento —que se realizará en el Espacio Riesco de Santiago— cuenta con el apoyo del Centro de Envases y Embalajes de Chile (Cenem), la Confederación Latinoamericana de la Industria Gráfica (Conlatingraf) y el Centro Técnico de Formación Técnica de la Industria Gráfica (Ingraf), y está dirigido a tomadores de decisiones de la industria.
Asimismo, pretende ofrecer conocimientos de tipo técnico y comercial sobre la impresión de etiquetas y empaques, así como ideas estratégicas para impulsar el sector en la región.
“Label Summit Latin America es una fuente de conocimientos y un foro excelente para que los asistentes establezcan contactos, aprendan y compartan opiniones sobre la actualidad del sector en la región. Chile, en particular, tiene uno de los mercados de impresión de etiquetas y empaques más avanzados tecnológicamente, gracias a la exportación de vinos, que ofrece grandes oportunidades a los convertidores locales”, explicó Jessika Bustamante Meisner, gerente del evento.
“Chile, en particular, tiene uno de los mercados de impresión de etiquetas y empaques más avanzados tecnológicamente, gracias a la exportación de vinos, que ofrece grandes oportunidades a los convertidores locales”,
explicó Jessika Bustamante Meisner, gerente del evento.
El primer día de la cumbre se enfocará en el desarrollo de negocios en Chile y el continente. La segunda jornada se dedicará al empaque, el diseño y la creación de marcas.
De forma simultánea al programa académico, se llevará a cabo una exposición comercial protagonizada por los principales fabricantes del sector. Hasta la fecha, los expositores confirmados incluyen a: Epson America, Esko, Gallus, HP, Hagraf, Kocher + & Beck USA, Mark Andy, Martin Automatic, Natural Ink, Pantec, PAV-Group, RotoMetrics, UPM Raflatac y Yupo Corporation America.
La cumbre, que alterna locación entre Chile, México y Colombia, logró reunir en su decimosexta versión a 749 asistentes de 31 países, entre los que se incluyen Brasil, Colombia, Ecuador, México y Estados Unidos. Los interesados en asistir en calidad de visitantes tienen plazo hasta el 21 de febrero para adquirir su pase con descuento.
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