En Colombia, seminario internacional de innovaciones en flexografía

El próximo 16 y 18 de abril en Bogotá y Medellín, respectivamente, se llevará a cabo el Seminario Internacional Flexo 2013. Evento académico que dará a conocer los últimos avances tecnológicos y los logros más representativos de la industria de impresión de empaques flexibles.

El evento está dirigido a gerentes, personal técnico y supervisores que hacen parte de la industria de impresión y elaboración de empaques. Contará con la participación de las empresas líderes del sector como DuPont, 3M, Harper, SunChemical y Esko.

Estas compañías darán a conocer los avances en la calidad de la impresión flexográfica y las nuevas tendencias en la materia. La temática a tratar durante el ciclo de charlas técnicas será:

8:50 - Cintas de montaje: variable clave en la calidad de la impresión
Por Omar Arias Martínez, líder de servicio técnico de IATD de 3M para América Latina.

9:50 - Digiflow y Pixel Plus: la combinación perfecta
Por José Gabriel Acuña, líder técnico para América Latina de DuPont Packaging Graphics

11:15 - Manejo de la tinta y solvencia en máquina
Por Heric Martínez C., mercadeo técnico negocio empaque de SunChemical

2:00 - Producción, aprobación, colaboración en la línea y visualización 3D en la producción de empaques
Por Eladio Verón, gerente de aplicaciones y ventas para Suramérica y  Región Andina

2:45 - Estandarización del montaje: principio básico para el éxito en la impresión flexográfica
Por Omar Arias Martínez, líder de servicio técnico de IATD de 3M para América Latina.

4:00 - El cilindro anilox: herramienta fundamental en la calidad y consistencia de la impresión
Por Juan Bermúdez, vicepresidente de ventas para América Latina - Harper América