Dow y Nordmeccanica lanzan tecnología conjunta para laminación de flexibles sin solvente

Dow y Nordmeccanica lanzan tecnología conjunta para laminación de flexibles sin solvente

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Dow y Nordmeccanica lanzaron una tecnología conjunta para la laminación de empaques flexibles, compuesta por la nueva generación de adhesivos sin solvente y curado ultrarrápido Symbiex –de Dow–, y la innovadora tecnología de laminación Duplex SL One Shot –de Nordmeccanica–.

De acuerdo con los fabricantes, al usarse estas dos soluciones conjuntamente se obtienen beneficios como mayor eficiencia, menores tiempos de curado y una significativa disminución de los plazos finales de entrega del producto, lo cual le permite a los convertidores mejorar notablemente sus procesos de laminación para empaques flexibles.

El aporte de la laminadora Duplex SL One Shot en este avance es su sistema diferenciado en los procesos de laminación sin solvente, que posibilita que los dos componentes del adhesivo demoren el mayor tiempo posible para entrar en contacto. Al poseer dos estaciones independientes de laminación de alta precisión, las dos películas son presionadas juntas solamente en el NIP (punto de laminación) donde ocurre la cura del adhesivo, eliminándose la necesidad de una unidad de mezcla y toda preocupación asociada a la vida útil.

Antes de este desarrollo conjunto los convertidores debían usar métodos de curado de base solvente, base agua o alguna otra alternativa para poder proveer laminados con tiempos de respuesta rápidos; sin embargo, los adhesivos sin solvente Symbiex y la Duplex One Shot proporcionan alta adherencia sin Compuestos Orgánicos Volátiles (COV), gran reducción en el consumo de energía y cura rápida, permitiendo entregas más rápidas.

"Con la alianza entre Dow y Nordmeccanica fue posible reinventar el proceso de laminación sin solvente y lidiar con sus limitaciones fundamentales. Un ejemplo es combinar la cura ultrarrápida que exige un adhesivo de acción inmediata, con la excelente maquinabilidad útil que exige un adhesivo de acción más lenta", expresó Mateus Cipro, líder técnico para adhesivos de Dow para América Latina. En este sentido, Cipro añade que con Symbiex y la laminadora Duplex SL One Shot es posible cortar en tan sólo 90 minutos luego de la laminación, en comparación con el estándar actual que puede variar entre 12 a 24 horas. "Es una innovación revolucionaria para el mercado de adhesivos de laminación".

Otros beneficios de la solución incluyen la capacidad para formar un empaque en menos de un día luego de la laminación, alcanzando el cumplimiento de las reglamentaciones más exigentes en aplicaciones para alimentos en la mayoría de las estructuras laminadas; alta velocidad de laminación incluso en metalizados y con foil de aluminio, en comparación con la tecnología sin solvente convencional; procesos sin salpicaduras y con mejor humectabilidad; resultados sin residuos de adhesivos/consumo total de máquina; y la posibilidad de control de la fuerza de adhesión 30 minutos después de la laminación.

Yasmin Gomez, gerente de marketing de Dow Adhesivos para Empaques, Productos Textiles e Higiene en América Latina, manifestó: "Esta tecnología es revolucionaria y redefine los actuales estándares en adhesivos sin solvente, posibilitando a los convertidores impulsar la innovación hacia la cadena de valor por medio de un proceso de laminación más simple y flexible, aumentando su competitividad y capacidad de respuesta para atender a las necesidades del acelerado mercado actual".

Por su parte,  Antonio Cerciello, presidente de Nordmeccanica Group destacó: "Estamos constantemente pensando fuera de la caja, orientando nuestros esfuerzos hacia la elaboración de un nuevo diseño, de nuevas tecnologías y nuevas ventajas para los convertidores. Siempre fuimos innovadores, estando a la vanguardia de nuestra industria y eso es lo que nos hace diferentes. Tengo orgullo de colaborar con una alianza tan esencial como la de Dow. Es lo que precisamos dentro de un ambiente complejo para continuar aportando innovación con confiabilidad y eficacia".

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