Adhesivo sin solvente Mor-Free 980/CR85 reduce tiempo de curado

Gracias a sus dos componentes de medio-alto desempeño el nuevo adhesivo de Dow reduce el tiempo de curado y por ende el tiempo de espera para pasar al corte –en 30%-, cubre un alto rango de aplicaciones y reduce los inconvenientes presentados en la apariencia de los envases al tener una baja interacción con las tintas.

**B2BFOTO** El Mor-Free 980/CR85 posee una destacada resistencia química y térmica, y puede trabajar a altas velocidades sustratos como poliéster, metalizados y aluminio, lo que lo hace un adhesivo apto para trilaminados, estructuras metalizadas, bolsas parables con requerimientos elevados de temperatura de sello y empaques de líquidos.

Esta solución debe ser procesada en equipos específicamente diseñados para laminaciones sin solvente con un sistema de dosificación y que estén equipados con un control de tensión apropiado para adhesivos que tengan una adherencia inicial baja.