Novedades en Pack Expo 2014: en la fuente de la tecnología

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Pack Expo International es, definitivamente, la feria americana por excelencia de las innovaciones tecnológicas en envasado y procesamiento, y el punto de encuentro para los profesionales del envase y el embalaje que deseen avanzar en la modernización de sus unidades de producción.

En la versión de este año, en Chicago, la rica oferta exhibida en los pabellones del McCormick Place estará complementada, entre otras, con decenas de sesiones educativas realizadas en el Centro de Tendencias y Tecnologías, que les permitirá a los asistentes conocer y discutir directamente con los fabricantes las opciones disponibles para resolver los desafíos productivos, y anticiparse a las necesidades futuras.

Algunas de las novedades presentadas durante el evento responden a este enfoque y abren interesantes oportunidades de mejoramiento de las capacidades productivas, y de la eficiencia en las operaciones de conversión, impresión, empacado y procesamiento.

Al respecto, El Empaque+Conversión le trae información sobre unas cuantas innovaciones que se verán allí:

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