Balluf participará en Expo Pack 2015 con sus soluciones para la industria del empaque
Balluf participará en Expo Pack 2015 con sus soluciones para la industria del empaque
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Balluf estará presente en la feria Expo Pack 2015, que se celebrará entre el 16 y 19 de junio en Ciudad de México, presentando sus soluciones para la industria de envases, las cuales que abarcan los procesos de conformado, llenado y sellado, en la fabricación de empaques primarios; la selección, envasado y embalado con película, en la producción de empaques secundarios; o el paletizado y sellado, en el final de la línea.
Esta compañía provee sistemas automatizados para mejorar y facilitar procesos, tales como sensores capacitivos, fotoeléctricos, sistemas RFDI, conectividad y redes, sensores de visión y transductores lineales. Los productos de Balluf se caracterizan por permitir la reducción de tiempos muertos, aumentar la productividad, asegurar la calidad de los productos y la disminución considerable de los costos asociados a la producción.
Asimismo, la compañía cuenta con soluciones para aplicaciones sensibles como la protección de productos, trazabilidad y control de acceso a la interfaz hombre-máquina (HMI, por sus siglas en inglés). Por otro lado, a nivel general, las tecnologías de Balluf son versátiles, flexibles, cumplen con las normas y regulaciones de la industria y están aprobadas a nivel internacional para su uso en las industrias alimenticia, de bebidas, farmacéutica, química, cosmética y de insumos entre otras.
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