Soluciones para evolucionar, en Andina-Pack 2015

Del 10 al 13 de noviembre próximos se realizará en la ciudad de Bogotá una de las ferias de envasado y procesamiento más grandes y relevantes del continente Americano, Andina-Pack, que en un área de exhibición de 22 mil metros cuadrados mostrará la oferta de 900 firmas líderes en tecnologías de envase, embalaje y procesamiento para diversos mercados, y que espera recibir también 22 mil compradores especializados procedentes de Centro y Sur América.

Andina-Pack, evento que cada dos años reúne a miles de actores de la industria, y que cada vez cobra mayor importancia en la escena regional y mundial del envasado y el procesamiento, no sólo traerá en esta oportunidad más expositores y una oferta académica altamente relevante para la industria, sino que además involucrará a actores internacionales de una manera distinta. La adquisición de esta feria que anunciaron el pasado junio la empresa Corferias de Colombia y la gigante organización ferial alemana Koelnmesse abren una nueva dimensión global para este evento. La transición continúa con el acompañamiento e impulso de Pafyc, firma que la fundó y organizó durante las pasadas dos décadas.  

De vuelta a lo básico para mayor rentabilidad con las llenadoras LT
Fogg Filler, empresa que estará presente en Andina-Pack 2015, lanzó recientemente la línea de llenadoras y tapadoras LT, que facilita tanto su operación como su mantenimiento. Esta mejora consiste, a grandes rasgos, en la simplificación de la solución, y fue pensada para los clientes que tiene la compañía en lugares con condiciones extremas en términos de clima, ubicación geográfica y otras características; condiciones que, por ejemplo, dificultan en ocasiones las reparaciones técnicas oportunas, o para clientes con necesidades de producción un poco más básicas.

Entre las necesidades de los clientes en los que pensó la compañía para esta nueva referencia de llenado y tapado se encuentran la falta de personal altamente especializado que atienda constantemente las operaciones de algunas empresas, el gasto innecesario de producto y material que generan las máquinas grandes en etapas de pruebas o acondicionamiento de nuevas líneas, o los requerimientos de empresas nacientes. Este tipo de fenómenos llevaron a Fogg Filler a ofrecer una solución estable, capaz y eficiente, con una operación sencilla y adaptable, disponible en todas sus plataformas modelo 2015. 

“Tenemos clientes en la mitad de la selva en Panamá, Colombia y Honduras, o en los desiertos en Arabia, y allí tienes varios factores: Uno, la condición climática no es siempre amigable. Dos, a veces los recursos humanos en esas zonas no son los más capacitados. Y tres, la disponibilidad de herramientas y materiales alrededor de ellos es muy limitada, por lo que necesitan máquinas que operen en cualquier condición”, comenta Alberto Picón, gerente de Ventas para Latinoamérica en Fogg Filler, quien también precisa que lo que busca esta novedad es disminuir los altos costos que pueden provocar las reparaciones de máquinas altamente sofisticadas en este tipo de entornos.

La LT cuenta con los componentes mecánicos de las demás soluciones pero ofrece opciones básicas; cuenta con controles eléctricos simplificados, cambio por anillos CIP de la bandeja de recuperación, estructura mecánica básica, y sistema de control de nivel de flotador. Picón explica que estos equipos dan a los clientes la misma garantía en elementos mecánicos que ya conocen de Fogg Filler, pero con una electrónica menos sofisticada, lo que significa también un costo menor para una máquina que puede ser operada casi por cualquier empleado de la planta que cuente con una mínima capacitación, y que resulta extremadamente básica a la hora de ajustarla.

La serie LT está disponible en todos los tamaños ofrecidos por Fogg Filler: F3, F4, F6, F8 y F9. “No por haberla hecho menos sofisticada en la electrónica es menos eficiente mecánicamente ni, aún más importante, menos limpia su operación. Hasta una aplicación farmacéutica es posible en una LT”, nos dijo el gerente de Ventas para Latinoamérica en Fogg Filler, quien resalta el que esta máquina genera mayor calidad en operaciones que requieren un proceso más manual, eficiente y sencillo.

“Hemos tenido solicitudes de cotización de empresas transnacionales que buscan estas máquinas para plantas piloto, que tienen como objetivo correr con producto real, envase real y con condiciones lo más apegadas a la realidad, pero en una escala muy pequeña, comparada con sus líneas de producción. Otro escenario es el previo al lanzamiento de productos al mercado, antes de apostar a una corrida masiva en una de sus líneas de alta producción, una de las máquinas LT les da facilidades”.

En junio de este año Fogg Filler alistaba un pedido de cuatro máquinas que se encuentran en rangos de producción de 100 a 180 botellas por minuto. Sin embargo la compañía está en capacidad de hacer versiones LT más rápidas, aunque en estos casos es conveniente estudiar el caso de cada empresa para saber si es la LT u otras series lo que conviene a cada producción.

Mirada a una nueva etiqueta, que no se ve
UPM Raflatac, que visitará Colombia en noviembre de este año durante Andina-Pack, introduce en la industria a Vanish: una etiqueta frontal de 23 µm. Esta solución invisible de películas de PET ofrece estabilidad, destacada recepción de tinta y propiedades de dispensado que les permiten a los fabricantes, tanto mejorar en la productividad, como reducir el material de envase.

Estas etiquetas ultradelgadas y transparentes se presentan como una opción para las industrias de bebidas, alimentaria y de cuidado personal; a las que promete ser un aliado a la hora de crear lotes pequeños o diseños de temporada, entre otros. Por otro lado, el adhesivo de Vanish resiste el blanqueamiento por agua, asegurando la imagen de la marca o del producto en las condiciones de humedad que generan las neveras u otras presentadas en las estanterías.

La línea Vanish, que por su transparencia permite mostrar tanto el mensaje como el producto contenido, es apta para gráficos únicos e irregulares, tintas transparentes, diseños metálicos, tipografías opacas, y formas de patrones que ya no tienen que estar enmarcados en cuadrados; también permite más etiquetas por rollo y, a su vez, menos cambios de bobinas, además es amigable con el proceso de reciclaje del aluminio. “Este es un producto muy competitivo y sustentable; se puede aplicar tanto a vidrio, como a latas y poliéster”, concluyó Fernando Girón, gerente de Mercadeo de UPM Raflatac.

Mayor productividad con un proceso de preprensa más sencillo
El foco de DuPont Packaging Graphics en Andina-Pack 2015 será su nueva plataforma de tecnología de planchas flexográficas DuPont Cyrel Easy. Esta solución simplifica el proceso de preprensa al construir un punto plano digital directamente en la plancha, resultando en un incremento en la productividad y consistencia, explica el fabricante.

Esta evolución en punto plano está disponible para el sistema térmico de DuPont Cyrel FAST, y también para el sistema de solvente que será presentado en dos versiones: una opción de superficie suave, para aquellos que deseen añadir softwares para tramados de sólidos, y otra con superficie modificada, que ofrece una mayor entrega de transferencia de tinta y saturaciones de color directamente en la plancha; lo anterior, removiendo el paso de procesamiento del punto plano.

DuPont cuenta que Cyrel Easy se encuentra actualmente en fase de pruebas de mercado en clientes específicos de DuPont alrededor del mundo, y reporta que las ventas comerciales de la primera generación están planeadas para llevarse a cabo en el segundo semestre de 2015.

Los asistentes a la feria tendrán a su alcance todo el portafolio de planchas y equipos de DuPont Packaging Graphics, por ejemplo el sistema Cyrel FAST, la nueva plancha Cyrel FAST DFUV, y el nuevo equipo DuPont Cyrel FAST 1001 TD. Esta plancha fue desarrollada especialmente para el uso de tintas UV, ya que llega rápidamente al color pretendido, ahorrando tiempo de producción y sustratos normalmente costosos para el convertidor, ilustra el fabricante, que añade que el equipo es el más nuevo integrante de la familia Cyrel FAST, especialmente diseñado para impresores de banda angosta que requieran una procesadora más eficiente, libre de solvente, de formato pequeño, y con excelente estabilidad dimensional y eficiencia.

Por su parte, la procesadora Cyrel 1001 TD emplea un sistema térmico único y un diseño para múltiples rodillos, creado para entregar un trabajo limpio de manera consistente, profundidad de relieve y piso uniforme, especialmente para planchas delgadas (.045” o 1.14mm), utilizadas normalmente en aplicaciones de etiquetas.

Chile presente para toda la región  
El nutrido grupo de empresas que representará a este país en Andina-Pack 2015 se encuentra enmarcado en una industria chilena de envase y embalaje pujante y regida actualmente por tres factores clave: El crecimiento y la sofisticación de la demanda interna; una apertura económica del país que le ha permitido contar con tecnología e insumos de última generación; y el desarrollo de las exportaciones que demanda soluciones de envasado acordes con las exigencias de los compradores internacionales, le explicó a El Empaque+Conversión el vocero de Prochile, entidad encargada de la misión de empresas chilenas que expondrán en Andina-Pack 2015.

Entre los puntos que destaca Prochile acerca de la industria Chilena de envase y embalaje figuran los 20 años de crecimiento sostenido de su industria, la capacidad de producción de lotes aptos para la demanda de los mercados latinoamericanos, y su experiencia en soluciones de exportación.

En la oferta chilena que este grupo de empresas traerá a Andina-Pack 2015 sobresalen las cajas de plástico para el transporte, los envases flexibles laminados, los sacos de papel, las películas de PE,  las botellas de vidrio, y los envases de aluminio.

Desde soluciones flexo hasta tecnologías de envasado y verificación, todo en Andina-Pack
La gran diversidad que congrega esta feria da paso a una exposición altamente nutrida para la industria regional de envasado, en donde se pueden encontrar tanto soluciones logísticas como elementos de preprensa, prensa, conversión, envasado, empaques, embalajes, materiales, trazabilidad, codificación, entre otros, pasando por toda la cadena que concierne a la industria.

Entre las novedades, que ofrecerán empresas de todo el mundo, se encuentra el sistema de empaque vertical con aplicador de zipper para producir empaques resellables, de Teppack. Este sistema fue desarrollado en alianza con Zipak.

Otra novedad de empacado presente en la feria será la máquina flow pack de Tekmaq, que cuenta con un PLC que permite el manejo de almacenamiento de datos y del menú intuitivo, y el proceso de codificación, entre otros.

Esta solución de Tekmaq trabaja con servomotores y empaca de 80 a 170 unidades por minuto. Otros productos que tendrá a disposición esta compañía son los fechadores ink roll que permiten imprimir textos cortos, como fechas de vencimiento o lotes, a partir de la presión de un rollo de tinta caliente sobre la cinta de empaque; y la selladora automática BSF-6030XI, que empaca sólidos individuales o agrupados con plásticos temoencogibles, PVC, polietileno de baja densidad y poliofelina, utilizando opcionalmente una bandeja como base. 

En cuanto a codificación, Markyn mostrará los equipos codificadores alemanes Rea Jet, aptos para trabajo pesado y ambientes de polución, que no requieren disolventes ni cambio de filtros, entregan una alta resolución y realizan cambios de tinta instantáneos.

AGV, por su parte, presentará en la feria soluciones de verificación e identificación de color de X-Rite, entre ellas el VeriColorSpectro para medición del color en línea, sin contacto y con elaboración continua de informes. Esta tecnología automatizada contiene y elimina los problemas de color en tiempo real, y sin interrumpir la producción, y posee un concentrador programable para interfaz, con hasta seis cabezales sensores.

En tecnologías flexo, Daetwyler llevará a Corferias el sistema PremiumFlexo, que incluye un CTP Premium Setter con tecnología láser, que graba en un solo paso placas y mangas de elastómero. Esta solución también incluye la placa de Continental Contitech que provee hasta ocho veces más resistencia en impresión que una placa de fotopolímero, gran definición de punto, destacada receptividad y transferencia de tinta, y resistencia a las distorsiones; además, solo utiliza agua para la placa grabada, por lo que la solución que mostrará Daetwyler elimina el uso de químicos en este proceso.

En el área de empaques y componentes de envases, Tesa lanzará en Andina-Pack 2015, bajo la marca SoftprintSecure, una generación de cintas con la que es posible llevar a cabo un fácil montaje del fotopolímero gracias a su tack inteligente que básicamente otorga mayor adhesión en tanto se produzca mayor presión. El adhesivo de esta solución también se destaca por su resistencia a los solventes, con lo que se elimina el levantamiento de bordes.

Pagoma, por su parte, expondrá Foodpack, una línea de empaques de alta barrera pensada para el sector de alimentos perecederos. Esta línea, avalada por la FDA y la UE, está compuesta de bolsas termoencogibles, para carnes frescas y procesadas, y quesos; empaques con fondo y tapa laminados, para carnes procesadas, quesos y comidas preparadas; bandejas, tapas y películas para carne, pollo, pescado y comida preparada; y bolsas de vacío para carnes, entre ellas la procesada, quesos y otras aplicaciones.  

Este artículo viene de la revista impresa con el código 0415ANDINA-PACK.