BAJA ADHERENCIA
ENTRE CAPAS
La fuerza que mantiene unidas las capas laminadas, va desde cero o valores
muy bajos, hasta valores cercanos a los especificados o esperados, ya
sea en el 100% de la superficie o en áreas localizadas. |
Descripción
Se evidencian al manipular el laminado, al rasgarlo, al correrlo en las máquinas empacadoras, al hacer pruebas de resistencia, o por levantamiento de bordes y líneas de pliegue a medida que pasa el tiempo o se manipulan los empaques formados. |
Causas
inmediatas
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Causas
técnicas raizales
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•
Muy baja o nula aplicación de adhesivo en toda la superficie del
sustrato - delaminación total.
• Muy baja o nula aplicación de adhesivo en una área
localizada.
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• Cilindro
desgastado o tapado, totalmente o por áreas.
• Sistema de rodillos no adecuadamente ajustado.
• Lineaturas
o profundidades inadecuadas de los cilindros para la aplicación
requerida por los tipos de sustratos.
• Fallas en la dosificación del adhesivo.
• NIP de laminación abierto, desalineado o con excesiva
presión.
• Cilindro o presor con un daño localizado.
• Inadecuado manejo o preparación del adhesivo: viscosidad,
sólidos, relación de mezcla, homogeneidad de mezcla, estado
del adhesivo, vigencia del lote, contaminación, tiempo de uso
(pot life).
• Cilindro de "primer" tapado o desgastado en los bordes
- laminación por extrusión.
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•
Baja adherencia de los recubrimientos del sustrato.
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•
Adherencia del recubrimiento al adhesivo, superior a la adherencia recubrimiento
– sustrato: metalizados, lacas, oxidos metálicos.
• Discontinuidades en los recubrimientos originales de los sustratos.
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•
El adhesivo no humectó realmente la superficie de uno de los sustratos
- uniforme o localizada.
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•
Contaminación de la superficie de uno de los sustratos con polvo,
humedad u otros, por almacenamiento o manejo inadecuados, o por contaminación
en los rodillos de las máquinas.
• Oxidación localizada o uniforme en las laminaciones con
foil de aluminio.
• Sustrato laminado por el lado equivocado.
• Contaminación con silicona en los bordes - laminación
por esxtrusión, si se usa para evitar pegado por anchos diferentes
del presor, sustrato o rodillo refrigerante.
• Presencia de aditivos en la superficie de uno de los sustratos,
por migración procedente de las tintas o sustratos (alta concentración
en estos o diferentes eléctricos).
• Sustrato con bajo tratamiento superficial, desde su fabricación,
o por pérdida de tratamiento en el tiempo.
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•
Insuficiente o deficiente curado del adhesivo.
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•
Preparación o manejo inadecuado del adhesivo: viscosidad, sólidos,
relación de mezcla, homogeneidad de mezcla, estado del adhesivo,
vigencia del lote, contaminación, pot life.
• Secado insuficiente del adhesivo o de las tintas – altos solventes
retenidos que plastifican el adhesivo y le reducen cohesión.
• Presencia de excesiva humedad o alcoholes en las tintas o mezcla
de solventes, que compiten con la reacción de curado y dejan prepolímeros
libres.
• Uso de aditivos reactivos o en exceso, para mejorar la adherencia
de las tintas al sustrato.
• Bajas o altas temperaturas de secado o del nip de laminación
- insuficientes para activar la reacción de curado, o tan altas
que aceleran el curado o degradan el adhesivo antes de adherir al sustrato.
• Selección inadecuada de las tintas.
• Excesiva aplicación de adhesivo.
• Fallas en la dosificación de algún componente.
• Deficiente presión del nip, por dureza del presor o estado
mecánico del sistema.
• Temperatura inadecuada de embobinado.
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•
Pérdida de adherencia en el tiempo – el adhesivo se "despega"
de uno de los sustratos.
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•
Migración de aditivos procedente de las tintas o del sustrato (alta
concentración en estos o diferenciales eléctricos).
• Subproductos de reacciones secundarias entre componentes de las
tintas o del adhesivo, o con aditivos del sustrato, que migran a la superficie
de contacto entre sustrato y adhesivo.
• Selección inadecuada de los sustratos y/o aditivos de proceso.
• Movimiento relativo de los sustratos por tensión residual,
diferencia de tensión en los sustratos, diferencias de velocidad
en los rodillos del nip, diferencias de tensión a lo ancho, laminado
inadecuadamente soportado.
• Migración de aditivos u otros compuestos, del adhesivo o
tintas a la interfase sustrato-recubrimiento.
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•Selección
inadecuada del adhesivo.
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•
Incompatibilidad del adhesivo con el sustrato, con las tintas o con algún
componente.
• Green tack y cold tack no especificados o especificados
incorrectamente.
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•
Condiciones inadecuadas de extrusión –laminación por
extrusión.
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•
Alta aplicación de "primer" - falla por cohesión.
• Insufiente aplicación de "primer", para desempeñar
su función.
• Perfil de extrusión incorrecto, que produce degradación
del polímero o lo funde a temperatura insuficiente para activar
las fuerzas de adherencia.
• Contaminación de la resina de extrusión por deficiente
purga de resinas anteriores.
• "Air gap" inadecuado para los perfiles de temperatura
y velocidad.
• Posición relativa sustrato fundido, no favorable para la
adherencia.
• Bajo tratamiento superficial de los sustratos, de origen o por
deficiencias del tratador.
• Mal secado del "primer" por condiciones inadecuadas de
temperatura, flujos de aire y velocidad.
• Insuficiente oxidación o degradación de la resina
fundida, por condiciones desfavorables de "air gap",
temperatura y velocidad.
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