Nueva serie de adhesivos de laminación SunLam para empaques flexibles

Sun Chemical su casa matriz, DIC, lanzaron una nueva serie de adhesivos de laminación denominados SunLam, especiales para el mercado de América Latina. Esta familia de adherentes está formada por productos base agua, base solvente y sin solvente, y fue diseñada para cubrir la mayoría de las aplicaciones de empaque flexible, incluyendo embalaje para alimentación y retortables.

Los adhesivos SunLam fueron formulados para complementar el amplio rango de tintas de laminación de Sun Chemical y cumplir con los requerimientos de las aplicaciones más exigentes, ofreciendo una adhesión superior y un proceso de curado que reduce el tiempo entre laminación, corte y envío. Además, ofrecen una mejor resistencia a alimentos y líquidos altamente ácidos, son adecuados para procesos de impresión tanto en rotograbado como en flexografía, y mantienen altas fuerzas de laminación aún después de la esterilización y del hervido del empaque.

Los convertidores también pueden utilizar estos adhesivos con propiedades barrera al oxígeno a fin de reducir el peso del embalaje a partir de la eliminación de una de las películas del empaque. Los adhesivos barrera oxígeno permiten mantener la funcionalidad requerida para preservar los contenidos y evitar la migración.