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Agosto de 2018 Página 2 de 3

Innovación e inspiración para el mercado de empaques: ¡Llega Pack Expo 2018!

Del 14 al 17 de octubre, el recinto ferial McCormick Place, albergará uno de los eventos globales de mayor reconocimiento en la industria de empaques.

Este nuevo pabellón, que estará ubicado en el ala sur de McCormick Place, aparece como respuesta a un mercado en continuo desarrollo que ha logrado hacerse a un lugar privilegiado en la industria, pues según cifras oficiales de la PMMI, se estima que para 2026 el mercado global de impresión digital se triplique, y que pase de US$ 14,400 millones (cifra actual) a US$ 42.000 millones.

Entre el listado de proveedores que ocuparán un espacio dentro de este pabellón sobresalen algunos representativos de este segmento como Afinia Label, Engineered Printing Solutions, Epson, Hanglory, HP, KAO Collins, Sappi, Schober, Swiftcolor, Xante, Quick Label Systems y KBA.

Al respecto, Laura Thompson, directora de exposiciones de la PMMI, explica: “teniendo en cuenta las proyecciones de crecimiento en el campo de impresión digital de empaques, nos complace ofrecer un nuevo espacio en donde los usuarios finales en búsqueda de soluciones puedan conectarse con proveedores que se las ofrezcan. Al encontrar soluciones de vanguardia en un mismo espacio, los visitantes de Pack Expo podrán aprovechar de la mejor manera el tiempo que estén en el evento”.

Junto al de impresión de empaques, estarán los demás pabellones que tradicionalmente han hecho parte de Pack Expo, como son el de Materiales y Contenedores, ubicado en el ala norte del centro de eventos, en el cual se presentarán novedades en cartón, vidrio, metal y plásticos, así como envases flexibles y resellables, contenedores innovadores y alternativas sostenibles y amigables con el medio ambiente. Por su parte, el pabellón de Confitería, ubicado en el ala sur, albergará soluciones para aireación, refinación por lotes, empaques de fácil apertura, controladores de porciones y soluciones para transporte y enfriamiento. Y finalmente, el pabellón de Empaques reusables estará en el lado este superior y concentrará productos reusables, al igual que soluciones para aumentar la sostenibilidad en la cadena de suministro.

Oportunidades educativas gratuitas

La versatilidad no es la única característica esencial de Pack Expo, también lo es su integralidad, por esto, el componente educativo se ha convertido en uno primordial para el desarrollo de la feria. La edición 2018 no será la excepción y los organizadores han diseñado una amplia agenda académica gratuita que cumple con dos objetivos primordiales: difundir mejores prácticas en la industria y dar a conocer los beneficios que representan los empaques reusables.

Así, el evento dispondrá de dos espacios exclusivos para el aprendizaje. El primero, denominado Innovation Stage, en donde distintos proveedores presentes en la feria ofrecerán constantemente –durante los cuatro días del evento– seminarios de 30 minutos enfocados en distintos temas como: empaques inteligentes, procesos limpios de etiquetado, nuevas tecnologías de codificación y seguridad alimentaria, sostenibilidad, monitoreo remoto, inteligencia artificial, procesamiento de alta presión, protección de marcas e Internet de las Cosas (IoT).

El segundo escenario, denominado Centro de aprendizaje de envases reutilizables, estará liderado por la Asociación de Empaques Reusables (RPA, por su sigla en inglés). Allí –de la mano de más de 30 expositores y a partir de presentaciones de estudios de casos– los asistentes podrán conocer los beneficios que traen los envases reutilizables y entender las maneras en que las soluciones de embalaje reutilizables pueden mejorar la cadena de suministro con rentabilidad y sostenibilidad.

Además de estos dos escenarios de aprendizaje. Los organizadores de Pack Expo tienen contempladas también una serie de actividades educativas para estudiantes, con el propósito de fomentar su interés en carreras relacionadas con la industria de los empaques.

Una de dichas actividades será la Carrera de los Empaques (Amazing Packaging Race), en la que se invita a estudiantes de colegios y universidades a descubrir las posibilidades que ofrece la industria mediante pruebas que deben completar a través de la interacción con los expositores. Otro espacio será el CareerLink, un escenario para conocer la fuerza laboral del futuro de la industria del empaque, en donde los estudiantes podrán conectarse con posibles pares y dialogar con expertos y líderes de la industria para compartir iniciativas de negocios, o concretar oportunidades laborales futuras. A lo anterior, se suma la Muestra de innovadores en robótica del futuro, en donde equipos de escuelas secundarias de Estados Unidos podrán presentar desarrollos en robótica que den muestra de sus habilidades para el diseño e ingeniería de soluciones robóticas.

Adicionalmente, como valor agregado para los visitantes del evento, la PMMI tiene preparados una serie de talleres de trabajo que se realizarán también en McCormick Place durante los mismos días de Pack Expo.


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