Balluff en el corazón de la Industria 4.0

Las tecnologías de automatización son cada vez más importantes en los sistemas de empacado, sobre todo para aquellos integradores que buscan desarrollar soluciones a la medida de sus clientes. Por tal motivo, empresas como Balluff, dedicadas a la fabricación de dispositivos de automatización, están fortaleciendo su presencia en eventos como Expo Pack.

En el marco de este evento, Antonio Mendoza, director general de Balluff en México le explicó a El Empaque+Conversión que su presencia es considerada "estratégica en el corporativo, pues aunque nuestro core business es identificado en la industria automotriz, estamos en un claro proceso de diversificación de las áreas de acción de la empresa". De hecho, asegura el directivo, desde hace ya un año arrancaron con una iniciativa para estructurar una unidad de negocio dedicada al mercado del empaque.

Mendoza es enfático al comentar que sus propuestas tecnológicas están enfocadas, más allá de los sensores y de la tecnología de automatización per se, en destacar una generación de soluciones únicas. "Para ello necesitamos entender qué necesidades específicas tienen los clientes, qué están manufacturando, e incluso qué tipo de integradores se están formando en el país".  

Para la empresa alemana es vital estar cerca de los integradores de sistemas, pues son ellos los que conocen de cerca las necesidades de empaque de los productores mexicanos, por lo que desde el interior de las áreas de ingeniería de Balluff se está desarrollando una estrategia para conocerlas y desarrollar proyectos en conjunto.

El director de México, egresado del Instituto Politécnico Nacional y quien tiene una amplia trayectoria académica y empresarial, asegura que una de las áreas vitales para Balluff es el desarrollo de sistemas inteligentes para la industria del empaque. "En México se están solicitando soluciones cada vez más automatizadas y la tendencia al concepto del Internet de las Cosas es cada vez mas evidente. El corazón de Balluff es precisamente el de la Industria 4.0, y es donde podemos apoyar a las empresas de la industria del empaque".

Como ejemplo, Mendoza habla de la tecnología RFID, sistema de radiofrecuencia que permite conectar los datos contenidos en diferentes dispositivos, de tal manera que se compartan y "se comuniquen" entre sí. "La demanda por esta tecnología se ha incrementado dramáticamente en los últimos cinco años, yo diría que nuestras ventas en este rubro se han elevado a un ritmo de 20% anual", advirtió el ejecutivo.

Otra de las tecnologías presentes en el estand de Balluff en la feria, fue IO-Link, un protocolo de comunicación estándar, compatible con las redes industriales más conocidas (Ethernet/IP, ProfiNet, CC-Link, DeviceNet, Profibus DP y EtherCat), que permite la conectividad de los dispositivos en ambas vías, simplificando y expandiendo la conectividad en cualquier proceso. Además, también ayuda a reducir tiempo y costos, logrando la auto-parametrización en los dispositivos.

Este mismo proceso evolutivo puede verse en nuevas tecnologías propietarias de la empresa alemana como el posicionamiento lineal con microondas, el cuál aún no está disponible en México pero del cuál ya se mostró información en Expo Pack 2016, como una revelación para los integradores presentes en la feria para que conozcan el rumbo de la tecnología de automatización y con ello las oportunidades y soluciones que podrían comenzar a ofrecer a sus clientes.

Antonio Mendoza concluyó que su enfoque en la Industria 4.0 está resultando en la guía de desarrollo de Balluff y, por ende, la fuente generadora de nuevas tecnologías; y reiteró que "para nosotros lo importante no es ofrecer dispositivos o sensores, sino soluciones completas de automatización con tecnologías que nos diferencian en el mercado, las cuales estarán pronto muy diseminadas en la industria del empaque".